江西上栗陶瓷封装基板项目签约

　　江西省上栗县陶瓷封装基板项目签约仪式近日举行。该县领导利军、李昌清、漆宇晴、何宏寓，陶瓷封装基板项目负责人陈晓艺出席签约仪式，县商务局、县工业园管委会主要负责人参加签约仪式，县委常委、统战部部长漆宇晴主持签约仪式。

　　签约仪式上，陈晓艺就项目具体情况，项目入驻计划等情况进行了详细介绍。

　　该县政府党组成员何宏寓介绍了上栗县基本情况和招商引资情况，并表示，作为上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。上栗将进一步开门迎商、履约重信，以更开放的姿态、更优越的环境、更优质的服务，积极推进陶瓷封装基板项目的落户实施；同时也吸引更多的企业和项目在上栗落地开花，让投资者真正感受到上栗真诚合作、亲商重商的态度和雷厉风行、即接即办的上栗速度。

　　仪式最后，双方代表共同签署了战略合作协议。

　　据悉，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元，将落户在赣湘合作产业园，项目用地30亩，建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造，项目共分为两期来建设，一期达产时的销售额将突破5亿元，能解决当地劳动力200人左右。